堆叠设计对于布局是非常重要的事情，结构不做就危险拉，23楼的兄弟写的满全面的，加几点意见
1)上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键的设计，如果有需要考虑如何作支撑的问题，小心坐压试验无法通过，这点俺教训惨痛
2)大小屏理想情况不要背在一起，尤其不要为了减薄公用背光等设计，esd和强度都会很差，
3)泡绵部分建议厚度增加到0.3mm，镜片厚度注意不要降低，背胶要用到。15左右的，否则黏结性不好低温跌落的时候容易镜片脱落
4)按键部分可以根据选用的方式降低于主板的距离，但注意最好键盘可以作接地的设计
5)天线局部净空是非常重要的，多有speaker，cam放在附近的设计要考虑于射频的配合
6)上下盖的配合，大屏的手机多有用镁铝制作的倾向，在转轴的选用上尽快用五金转轴，可以非常好的将上下壳的地有效连接对esd很有好处
1)上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键的设计，如果有需要考虑如何作支撑的问题，小心坐压试验无法通过，这点俺教训惨痛
2)大小屏理想情况不要背在一起，尤其不要为了减薄公用背光等设计，esd和强度都会很差，
3)泡绵部分建议厚度增加到0.3mm，镜片厚度注意不要降低，背胶要用到。15左右的，否则黏结性不好低温跌落的时候容易镜片脱落
4)按键部分可以根据选用的方式降低于主板的距离，但注意最好键盘可以作接地的设计
5)天线局部净空是非常重要的，多有speaker，cam放在附近的设计要考虑于射频的配合
6)上下盖的配合，大屏的手机多有用镁铝制作的倾向，在转轴的选用上尽快用五金转轴，可以非常好的将上下壳的地有效连接对esd很有好处
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